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    白菜注册送11元体验金接缺陷问题分析

    Click:      Posted:2019-12-23 14:33:00     Author:浙江注册送28元体验金app
    白菜注册送11元体验金接工艺是将熔融的常态焊料、凭借与泵的图、在焊料槽液面形成一定形状的纸制波、插装了元器件的PCB置与传送链上、历经某一特定的强度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的经过。在白菜注册送11元体验金过程中因种种原因会出现各种白菜注册送11元体验金接缺陷,注册送28元体验金app白菜注册送11元体验金这里与大家分享一下。
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    一、白菜注册送11元体验金线路板沾锡不良
     
    这种情景是不可接收的欠缺,在焊点上只有一部分沾锡.剖析他原因及改善方式如下:
     
    1、对内的污染物如油,脂,腊等,该系污染物通常可用溶剂清洗,该系油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
     
    2、SILICONOIL普通用于脱模及润滑之用,普通会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL科学清理,因之使用它要特殊小心尤其是当她做抗氧化油常会发生问题,因她会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
     
    3、常因贮存状况不好或基板制程上之题材发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良过二次锡或可解决此问题.
     
    4、沾助焊剂方式不科学,造成原因为发泡气压不平静或不足,致使泡沫高度不稳或不平衡而使基板部分没有沾到助焊剂.
     
    5、吃锡时间相差或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡要求足够的温度及时间WETTING,普通焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
     
    二、白菜注册送11元体验金线路板局部沾锡不良:
     
    此一状态与沾锡不良相似,不同之是部分沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
     
    三、白菜注册送11元体验金后线路板焊点冷焊或焊点不亮:
     
    焊点看似碎裂,不平,绝大多数原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,瞩目锡炉输送是否有突出振动.
     
    四、白菜注册送11元体验金后线路板焊点破裂:
     
    此一状态通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
     
    五、白菜注册送11元体验金后线路板焊点锡量太大:
     
    普通在裁判一个焊点,期望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
     
    1、锡炉输送角度不科学会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,普通角度约3.5度角,强度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
     
    2、增强锡槽温度,加大焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
     
    3、增强预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
     
    4、转移助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,普通比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
     
    六、白菜注册送11元体验金点锡尖(冰柱):
     
    此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
     
    1、基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探索,可试由提升助焊剂比重来改善.
     
    2、基板上金道(PAD)面积过大,公用绿(防焊)漆线将军金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
     
    3、锡槽温度不足沾锡时间太短,公用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.
     
    4、出波峰后的冷却风流角度不对,不得朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,剩下焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
     
    5、手焊时产生锡尖,普通为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改制较大瓦特数烙铁,加大烙铁在把焊对象的预热时间.
     
    七、白菜注册送11元体验金后线路板防焊绿漆上留有残锡:
     
    1、基板制作时残留有好几与助焊剂不能兼容的现实,在过热的,从此餪化产生抗药性黏着焊锡形成锡丝,公用丙酮(*已把蒙特娄公约禁用的化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是心有余而力不足改善,则有基板层材CURING不科学的可能性,基金项事故应适时回馈基板供货商.
     
    2、不科学的基板CURING会造成此一现象,可在软件前先行烘烤120℃二小时,基金项事故应适时回馈基板供货商.
     
    3、锡渣被PUMP投入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单一良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(普通正常现象当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)
     
    八、白菜注册送11元体验金后线路板有白色残留物:
     
    在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,普通是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
     
    1、助焊剂通常是此问题至关重要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此刻最好的章程是谋求助焊剂供货商的辅助,产品是她们供应他们较专业.
     
    2、基板制作过程中残留杂质,在漫长积存下亦会产生白斑,公用助焊剂或溶剂清洗即可.
     
    3、不科学的CURING亦会造成白班,普通是某一批量单独产生,应适时回馈基板供货商并行使助焊剂或溶剂清洗即可.
     
    4、厂内使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容,户均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.
     
    5、因基板制程中所采取的溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,提议储存时间越短越好.
     
    6、助焊剂使用过久老化,暴露在条件中接受水气劣化,提议更新助焊剂(普通发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).
     
    7、采用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的日子即可改善.
     
    8、清洗基板的兴奋剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.
     
    九、白菜注册送11元体验金后线路板有深色残余物及浸蚀痕迹:
     
    普通黑色残余物均发生在焊点的底色或顶端,此问题通常是不科学的应用助焊剂或清洗造成.
     
    1、松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
     
    2、酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改制较弱之助焊剂并尽快清洗.
     
    3、农技类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改制较可耐高温的助焊剂即可.
     
    十、白菜注册送11元体验金后线路板有绿色残留物
     
    浅绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,普通可用清洗来改善.
     
    1、腐蚀的题材
     
    普通发生在裸铜面或含铜合金上,采用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,顶发现此绿色腐蚀物,即可证明是在采取非松香助焊剂后未正确清洗.
     
    2、COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID(松香主要成份)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
     
    3、PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的灵魂.
     
    十一、白菜注册送11元体验金后线路板上有白色腐蚀物:
     
    先后八项谈之是白色残留物是指基板上白色残留物,而成本项目谈的是零件脚及金属上之反动腐蚀物,尤其是含锰成分较多的金属上较易生成此类残余物,着重是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在采取松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.
     
    十二、白菜注册送11元体验金后线路板焊点针孔及气孔:
     
    针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,空洞则是焊点上较大孔可观看内部,针孔内部通常是空的,空洞则是其中环境完全喷出而造成的大孔,伊形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
     
    1、农技污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,伊污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如觉察污染物为SILICONOIL因她不容易把溶剂清洗,故在制程中应考虑其他代用品.
     
    2、基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或利用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处简易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,消灭办法是放在烤箱中120℃烤二小时.
     
    3、电镀溶液中的光亮剂:采用大量辉煌剂电镀时,辉煌剂常与金同时沉积,赶上高温则挥发而造成,特别是留学时,改制含光亮剂较少的镀膜液,当然这要回馈到供货商.
     
    十三、白菜注册送11元体验金后线路板上有氧化物污染:
     
    氧化防止油被投入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内增长焊锡即可改善.
     
    十四、白菜注册送11元体验金点灰暗:
     
    此现象分为二种(1)焊锡过以后一段日子,(约半载至一年)焊点颜色转暗.
     
    (2)经制造出来的产品焊点即是暗淡的.
     
    1、焊锡内杂质:必须每三个月定期检查焊锡内的金属成分.
     
    2、助焊剂在热的外表上亦会产生某种程度的阴暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改良.好几无机酸类的助焊剂会造成ZINCOXYCHLORIDE公用1%的盐酸清洗再水洗.
     
    3、在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.
     
    十五、白菜注册送11元体验金点表面粗糙:
     
    焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形象不转移.
     
    1、五金杂质的总成绩:必须每三个月定期检查焊锡内的金属成分.
     
    2、锡渣:锡渣被PUMP投入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内增长焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.
     
    3、外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.
     
    十六、白菜注册送11元体验金后出现黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.
     
    十七、白菜注册送11元体验金点短路:
     
    过大的焊点造成两焊点相接.
     
    1、基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.
     
    2、助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.
     
    3、基板进行方向与锡波配合不良,转移吃锡方向.
     
    4、轨道设计不良:轨道或接点间太过接近(相应0.6mm上述间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或利用文字白漆予以区隔,此刻的白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
     
    5、把污染之锡或积聚过多之氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.

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